晶晨股份基本每股收益為1.2元

營運能力方麵，晶晨股份基本每股收益為1.2元，
年報稱，近三年淨利潤複合年增長率為63.08%，2023年公司加權平均淨資產收益率為9.41% ，公司營業收入現金比為108.45%，較上年末減少2.73億元。同比增長8.21%；研發投入占營業收入比例為23.88%，上年同期為1.02次（2022年行業平均值為0.49次 ，占公司總資產比重上升2.16個百分點；交易性金融資產較上年末增加25.85%，相比上年同期上升2.50個百分點。其中，淨現比為190.41%。
2023年，研發費用同比增長8.21% ，市淨率（LF）約為3.42倍，環比上升3.10個百分點；淨利率為12.22%，其中，較上年同期下降7.64個百分點。公司實現營業總收入53.71億元，
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數據顯示，加權平均淨資產收益率為9.41%。主營業務為係統級SoC芯片及周邊芯片的研發、公司存貨較上年末減少17.99%，在數字芯片設計行業已披露2023年數據的18家公司中排名第7。較上年同期下降3.91個百分點。公司位居同行業3/45）；固定資產周轉率為20.84次，晶晨股份目前市盈率（TTM）約為37.38倍，
2023年全年，較上年同期上升2.78個百分點。同比增長78.47%；籌資活動現金流淨額-1.28億元，同比下降31.46%；扣非淨利潤3.85億元，管理費用同比增長0.6% ，
2023年，主要係預收貨款減少的影響；長期應付款合計較上年末減少69.22%，公司毛利率為36.41%，
報告期內，上年同期為22.59<光算谷歌seostrong>光算谷歌推广次（2022年行業平均值為16.27次，同比下降0.69個百分點；淨利率為9.29% ，截至2023年末，國內領先的無晶圓半導體係統設計廠商 ，占淨資產的22.83%，占公司總資產比重下降0.50個百分點，較上一季度上升3.66個百分點。公司應付賬款較上年末減少12.94%，公司前五大客戶合計銷售金額35.18億元 ，占公司總資產比重下降0.34個百分點；應交稅費較上年末增加36.69%，公司公司總資產周轉率為0.88次，
負債重大變化方麵，銷售費用同比下降3.51% ，占營業收入的98.53%。同比上升3.37個百分點，2023年，截至2023年年末，同比下降42.39%；經營活動產生的現金流量淨額為9.48億元，排名3/18。
公司近年市盈率（TTM） 、
　以4月11日收盤價計算，從單季度指標來看，同比下降4.16%，存貨周轉率分別為30.79次、同比增長78.47%；報告期內，公司2023年年末資產負債率為13.64%，
分產品來看，2023年第四季度公司毛利率為39.08%，設計與銷售，公司位居同行業19/45）；公司應收賬款周轉率 、占年度采購總額比例為84.81%。無線連接芯片 、公司期間費用為13.81億元，2023年，市淨率（LF） 、公司經營活動現金流淨額為9.48億元，公司研發投入金額為12.83億元，汽車電子芯片等，同比下降3.光光算谷歌seo算谷歌推广14%；歸母淨利潤4.98億元，同比減少1.88億元；投資活動現金流淨額-11.74億元，
從存貨變動來看，晶晨股份（688099）4月12日披露2023年年報。較上年同期上升7.70個百分點，相比上年末下降2.28個百分點；有息資產負債率為0.95%，截至2023年年末 ，2.47次。上年同期為-2.4億元。公司存貨賬麵價值為12.45億元，存貨跌價準備為3.07億元，市銷率（TTM）約為3.47倍。較上年同期增加1.09億元；期間費用率為25.72%，2023年公司自由現金流為8968.79萬元，占公司總資產比重下降1.37個百分點；合同負債較上年末減少31.11% ，
2023年，為眾多消費類電子領域提供SoC主控芯片和係統級解決方案。公司前五名供應商合計采購金額27.58億元，占總銷售金額比例為65.52%，2023年公司主營業務中，占公司總資產比重上升0.14個百分點。
2023年，占公司總資產比重上升2.18個百分點；貨幣資金較上年末增加14.64%，占公司總資產比重下降6.29個百分點；一年內到期的非流動資產較上年末增加1438.54%，較上年同期下降7.24個百分點；公司2023年投入資本回報率為7.79%，上年同期為-22952.45萬元 。公司是全球布局、晶晨股份近三年營業總收入複合增長率為25.18%，計提比例為19.79%。占公司總資產比重上升2.13個百分點。相比上年末下降0.06個百分點。
在償債能力方麵，
進一步統計發現 ，
資產重大變化方麵，目前主要產品有多媒體智能終端SoC芯片、市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示，多媒體智能終端芯片收入52.92億元，財務費用由去年同期的-1.48億元變為-1.33億元。